发明名称 发光器件
摘要 在有限的空间中高效率地配置多个芯片,以消除导线键合的不良为目的。通过把开口部分设置成大致椭圆形或者大致扁平圆形,可以高效率地在有限的空间中配置多个芯片。此外,通过在键合导线处和安装芯片处之间设置缺口部分,可以防止粘接剂的溢出,并消除键合不良。
申请公布号 CN1233045C 申请公布日期 2005.12.21
申请号 CN02105902.0 申请日期 2002.04.09
申请人 株式会社东芝 发明人 押尾博明
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 王永刚
主权项 1、一种发光器件,其特征在于:包含具有第1部分、第2部分以及第3部分的引线;填埋上述引线的至少一部分的树脂部分;在设置于上述树脂部分上的开口部分中,被安装在上述引线的第1部分上的第1半导体发光元件;在上述开口部分中,被安装在上述引线的第2部分上的半导体元件;连接上述第1半导体发光元件和上述引线的第3部分的导线,在上述引线中,在上述第1部分和上述第3部分之间设置有缺口。
地址 日本东京都