半导体加速度传感器件及其生产方法

摘要

本申请公开了一种半导体加速度传感器件及其生产方法，其中，尽管固定在管芯焊盘上的加速度传感芯片的重量部分用低弹性的凝胶状树脂部分涂覆，但是重量部分容易受到外部加速而位移。因此，可以准确地检测加速度。此外，因为用树脂部分密封了加速度传感器件那些没有用于加速度检测的部分，所以确保了与那些常规树脂封装相等的长期可靠性。

主权项

1、一种半导体加速度传感器件，其包含：加速度传感芯片，其包括：重量部分，柔性支承重量部分的支承部分，所述支承部分的一端与重量部分相连，围绕着重量部分的基座部分，所述支承部分的相对端与基座部分连接，以及应力检测元件，其检测来自由于加速而在支承部分中引起的变形的应力；涂覆重量部分和支承部分的弹性第一树脂部分；以及密封所述第一树脂部分和所述加速度传感芯片的第二树脂部分。