发明名称 PCB设计中Fanout设计的实现方法
摘要 本发明涉及一种PCB设计中Fanout设计的实现方法。该方法为:提取并保存Fanout(扇出)设计中的共性信息;之后,在Fanout设计过程中,利用保存的Fanout设计信息文件进行PCB(印刷线路板)设计中的Fanout设计。本发明的实现使得优秀的Fanout设计得到继承使用,即实现了优秀Fanout设计信息的共享,从而大大提高PCB设计中涉及的Fanout设计的效率,同时还可以获得较为理想的Fanout设计结果。而且,在本发明中,同一种封装器件可以对应多种Fanout设计形式,从而使得针对一种封装器件的Fanout设计更为灵活,并更易满足相应的需求。
申请公布号 CN1711011A 申请公布日期 2005.12.21
申请号 CN200410049467.1 申请日期 2004.06.16
申请人 华为技术有限公司 发明人 李广生
分类号 H05K3/46 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项 1、一种PCB设计中Fanout设计的实现方法,其特征在于,包括:A、提取Fanout(扇出)设计中的共性信息,并保存;B、在Fanout设计过程中,根据设计信息调用保存的Fanout设计信息;C、利用保存的Fanout设计信息进行PCB(印刷线路板)设计中的Fanout设计。
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