发明名称 | PCB设计中Fanout设计的实现方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种PCB设计中Fanout设计的实现方法。该方法为:提取并保存Fanout(扇出)设计中的共性信息;之后,在Fanout设计过程中,利用保存的Fanout设计信息文件进行PCB(印刷线路板)设计中的Fanout设计。本发明的实现使得优秀的Fanout设计得到继承使用,即实现了优秀Fanout设计信息的共享,从而大大提高PCB设计中涉及的Fanout设计的效率,同时还可以获得较为理想的Fanout设计结果。而且,在本发明中,同一种封装器件可以对应多种Fanout设计形式,从而使得针对一种封装器件的Fanout设计更为灵活,并更易满足相应的需求。 | ||
申请公布号 | CN1711011A | 申请公布日期 | 2005.12.21 |
申请号 | CN200410049467.1 | 申请日期 | 2004.06.16 |
申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 李广生 |
分类号 | H05K3/46 | 主分类号 | H05K3/46 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 1、一种PCB设计中Fanout设计的实现方法,其特征在于,包括:A、提取Fanout(扇出)设计中的共性信息,并保存;B、在Fanout设计过程中,根据设计信息调用保存的Fanout设计信息;C、利用保存的Fanout设计信息进行PCB(印刷线路板)设计中的Fanout设计。 | ||
地址 | 518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 |