| 发明名称 | 折叠的柔性无接合引线的多芯片功率封装 | ||
| 摘要 | 一种多芯片无引线接合的集成电路和功率管芯封装基于折叠的单层柔性电路。此封装由倒装接合到图形化的柔性衬底的金属钉头凸点功率管芯以及IC组成。柔性衬底的延伸部分被折叠并附着到管芯的背面，以便进行电接触和/或热接触。I/O引脚沿着封装的外围，以便进行标准的SMT安装，散热器同时被附着到封装的二侧，以便进行双面冷却。 | ||
| 申请公布号 | CN1711639A | 申请公布日期 | 2005.12.21 |
| 申请号 | CN200380103020.1 | 申请日期 | 2003.11.03 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | S·哈奎;G·布伦宁 |
| 分类号 | H01L23/498;H01L23/538 | 主分类号 | H01L23/498 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴立明;梁永 |
| 主权项 | 1.一种电子装配件，它包含：包含柔性衬底(302)的封装载体，此衬底(302)包含在聚合物层与焊料掩模层之间的至少一个铜层；此衬底(302)具有主体部分(306)和至少一个延伸部分(303)；安装在衬底(302)的主体部分(306)的表面上的至少一个半导体管芯(301)，此至少一个半导体管芯(301)具有钉头凸点电连接；且此至少一个延伸部分(303)被折叠成在部分衬底(302)上方延伸，所述部分包括此至少一个半导体管芯(301)。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||