| 发明名称 | 用于多芯片封装的元件、方法和组件 | ||
| 摘要 | 一种具有独立检测和固化能力的超薄封装内系统(SIP)，包括：设置在其上表面(351)和下表面(352)上的插件(350)，几个通过焊料凸起焊盘按照连接焊盘栅格阵列(LGA)形式的封装半导体芯片(315、320、325、330)，且其中在SIP上没有使用底部填料。 | ||
| 申请公布号 | CN1711636A | 申请公布日期 | 2005.12.21 |
| 申请号 | CN200380103353.4 | 申请日期 | 2003.10.10 |
| 申请人 | 德塞拉股份有限公司 | 发明人 | Y－G·基穆;D·吉布森;M·瓦纳;P·丹博格;P·奥斯波恩 |
| 分类号 | H01L23/34 | 主分类号 | H01L23/34 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 钱慰民 |
| 主权项 | 1.一种多芯片模块，其特征在于，包括：具有上表面和下表面的插件，各表面具有在其上排成阵列图形的安装焊盘；安装到上表面上设置的安装焊盘的至少一部分的至少一个封装半导体芯片；和安装到下表面上设置的安装焊盘的至少一部分的至少一个封装半导体芯片；其中，上表面和下表面上安装的半导体芯片可去除地粘合至插件且其中用于将封装半导体芯片连接至安装焊盘的各部分的各安装块的宽度大于各安装块的高度。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||