半导体装置

摘要

于一种半导体装置中，可将相互平行的焊接线用于高速讯号线，以将一高密度半导体元件安装于一低成本基板上时而可降低该等焊接线的长度。一阻抗匹配基板安装于一基板上，该阻抗匹配基板具有配线以与一半导体元件的电路阻抗匹配。数第一金属线连接于该半导体元件的第一电极与该基板的电极之间。数第二金属线连接于该半导体元件的第二电极与该阻抗匹配基板的第一电极之间。数第三金属线连接于该阻抗匹配基板的第二电极与该基板的电极之间。该等第二金属线以相互平行延伸，且该等第三金属线亦以相互平行延伸。