| 摘要 |
一种用于半导体装置之具有Pd–PPF结构的引线框，其包括内引线及外引线，其中构成该引线框之基材的整个表面或至少该外引线上具有一复合涂层，该复合涂层包括：一以镍为底之涂层所构成的底层，该以镍为底之涂层系沈积于构成该引线框之基材的该整个表面或至少该外引线上；一钯或钯合金涂层，其系以0.005至0.01微米的厚度被沈积于该底层之上表面之上；及一金涂层，其系以0.02至0.1微米的厚度被沈积于该钯或钯合金涂层之上表面之上。当一半导体装置藉由使用无铅的以锡锌为底的焊料或任何其他无铅焊料被架设在一封装基材上时，会增进介于该引线框与该无铅的以锡锌为底之焊料或任何其他无铅焊料之间的浸湿度，因而增进了该半导体装置的封装性。 |
