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经营范围
发明名称
半导体发光装置和半导体发光设备
摘要
第一半导体发光装置包含:一透明基板;一发光层;和一粗糙区。该透明基板具有第一主表面和第二主表面,且在第一波长带是半透光的。该发光层选择性的提供在该透明基板的第一主表面上的第一部份中,且用以在第一波长带发光。该粗糙区提供在与第一主表面上的第一部份不同的第二部份中。第二半导体发光装置包含:一透明基板;一发光层;一第一电极;和至少一凹槽。该凹槽提供在该透明基板的第二主表面上,且从一第一侧面延伸至相对于该透明基板的第一侧面的第二侧面。
申请公布号
TW200541119
申请公布日期
2005.12.16
申请号
TW094114267
申请日期
2005.05.03
申请人
东芝股份有限公司
发明人
大桥健一;赤池康彦;杉山仁;菅原保晴
分类号
H01L33/00
主分类号
H01L33/00
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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