电子组件,和组装电子组件的装置和方法

摘要

本发明揭示一种具有第一层(110)和第二层(120)的电子组件(100)。第一层(110)具有第一介面表面(112)和多数空腔(114)形成在第一介面表面(112)中。第二层(120)具有第二介面表面(122)和多数突起(124)设置在第二介面表面(122)上，其中多数突起(124)对准且设置在多数空腔(114)上。一导电连接材料(130)设置在多数空腔(114)上，以使该连接材料连接多数突起(124)至相关多数空腔(114)。