发明名称 | 用来处理基板之加工系统与方法 | ||
摘要 | 本发明系说明一种用以修整一基板上之一特征部之方法与系统。在基板之一化学处理期间,基板系在包含表面温度与气体压力之控制条件之下被暴露至例如HF/NH3之一气体化学剂。一钝气亦被导入,且钝气之流动速率系被选择以便在特征部之修整期间影响一目标修整量。 | ||
申请公布号 | TW200540982 | 申请公布日期 | 2005.12.16 |
申请号 | TW094110006 | 申请日期 | 2005.03.30 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 岳红宇;山下朝夫;口文彦;高桥宏幸;高明辉;神原弘光 |
分类号 | H01L21/302;H01L21/461 | 主分类号 | H01L21/302 |
代理机构 | 代理人 | 周良谋;周良吉 | |
主权项 | |||
地址 | 日本 |