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发明名称
半导体制造装置用之保持单元、及装载有该保持单元之半导体制造装置
摘要
本发明揭示一种用于半导体制造装置的保持单元及装设有该保持单元之半导体制造装置,其中在工件的保持表面中有高的热均匀性,因而得以防止保持段及保持体的应变力。用于半导体制造装置的该保持单元包括:陶瓷保持段,以保持装设于半导体制造装置之隔室中的工件;及中空保持体,以保持该保持段。该陶瓷保持段及该保持体系密封焊接。保持体及隔室两者系藉由具有导热率低于保持体之材料而彼此接触,或隔室和保持体接触的区段是具有导热率低于保持体之导热率的材料。
申请公布号
TW200541377
申请公布日期
2005.12.16
申请号
TW094113769
申请日期
2005.04.28
申请人
住友电气工业股份有限公司
发明人
柊平启;仲田博彦;新间健司
分类号
H05B3/10;H01L21/68
主分类号
H05B3/10
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
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