Verfahren zur Vermessung topographischer Strukturen auf Bauelementen

摘要

Um Topographien auf Wafern oder Bauelementen zerstörungsfrei vermessen zu können, sieht die Erfindung ein Verfahren zur Vermessung dreidimensionaler topographischer Strukturen (22) auf Wafern (2) oder Bauelementen vor, bei welchem mit einem konfokalen Mikroskop (1) zumindest eine fluoreszierende topographische Struktur (22) mit Anregungslicht abgetastet und das aus dem Brennbpunkt (17) in der Brennebene (19) des Objektivs (15) emittierte, durch das Anregungslicht angeregte Fluoreszenzlicht detektiert wird und Meßdaten aus der Lage des Brennpunkts (17) und dem detektierten Fluoreszenzsignal gewonnen werden.