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发明名称 SLURRY WITHOUT ABRASIVE FOR CMP AND CMP METHOD USING THE SAME
摘要
申请公布号 KR20050117713(A) 申请公布日期 2005.12.15
申请号 KR20040042897 申请日期 2004.06.11
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 KOH, YOUNG HO;PARK, YOUNG RAE;HONG, CHANG KI
分类号 H01L21/304;(IPC1-7):H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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