首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 METHOD OF FORMING TRENCH ISOLATION LAYER
摘要
申请公布号 KR20050118087(A) 申请公布日期 2005.12.15
申请号 KR20040094758 申请日期 2004.11.18
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 CHA, YONG WON;NA, KYU TAE;CHOI, YONG SOON;HONG, EUN KEE;GOO, JU SEON
分类号 H01L21/76;(IPC1-7):H01L21/76 主分类号 H01L21/76
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com