| 发明名称 |
APPARATUS AND METHOD FOR REMOVING A CMP POLISHING PAD FROM A PLATEN |
| 摘要 |
The invention provides a pad removal apparatus and method that enables improved pad removal from a platen.
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| 申请公布号 |
US2005277368(A1) |
申请公布日期 |
2005.12.15 |
| 申请号 |
US20050160197 |
申请日期 |
2005.06.13 |
| 申请人 |
EBARA TECHNOLOGIES INCORPORATED |
发明人 |
WALSH CORMAC;LIU JUN;MOLONEY GERARD;SALDANA A. ERNESTO |
| 分类号 |
B24B1/00;B24B37/04;B24B37/20;B24B37/34;B24D13/14;(IPC1-7):B24B1/00 |
主分类号 |
B24B1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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