Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Substraten

摘要

In einem Behandlungsverfahren wird ein Substrat, welches aus einer Vielzahl von individuellen Substraten und einer photoaushärtbaren Klebstoffschicht, welche dort zwischen angeordnet ist, besteht, mit einem Aushärtungslicht bestrahlt und die Biegung der Substrate wird durch Regeln der Temperatur gesteuert, während die individuellen Substrate durch Photoaushärten der Klebstoffschicht verklebt werden. Der Schritt des Steuern der Biegung umfasst einen Schritt des Feststellens der Temperaturdifferenz DELTAT zwischen der Temperatur Th eines Montagetisches und der Temperatur Td der Substrate vor dem Aushärten; einen Schritt des Feststellens der Biegungsdifferenz DELTAX zwischen der Biegung X der Substrate nach dem Aushärten und dem vorgegebenen Wert der Zielbiegung Xt; einen Schritt des Feststellens der Temperatur Tc durch Tc = DELTAT - M x DELTAX, wobei die Proportionalitätskonstante M verwendet wird, die durch die Beziehung zwischen der Temperaturdifferenz DELTAT und der Biegung X bestimmt wird; und einen Schritt, in welchem die Temperatur von wenigstens einem der Substrate vor dem Aushärten und dem Montagetisch entsprechend der Temperatur Tc geregelt wird, das gilt Tc = Th - Td.