| 发明名称 | 安装电子元件的薄膜载带 | ||
| 摘要 | 本发明的安装电子元件的薄膜载带是一种包括长的绝缘薄膜和大量形成于绝缘薄膜表面的布线图的薄膜载带，所述布线图由导电金属制成，其中除接线端子部分外，布线图各独立地由阻焊层覆盖，并且形成于布线图各表面上的阻焊层被分割和/或划分为多个部分。依照本发明，在带的宽度方向上排列的多个薄膜载体，如安装电子元件的薄膜载带中的CSP，COF和BGA，的各个上出现的翘曲变形可以被减少。 | ||
| 申请公布号 | CN1708841A | 申请公布日期 | 2005.12.14 |
| 申请号 | CN200380102610.2 | 申请日期 | 2003.10.09 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 川崎秀一 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L23/12 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人 | 南霆 |
| 主权项 | 1、安装电子元件的薄膜载带，包括长绝缘薄膜和大量形成于绝缘薄膜表面上的布线图，所述布线图由导电金属制成，其特征是：除接线端子部分外，布线图各个独立地由阻焊层覆盖，且形成在布线图各表面上的阻焊层被分割和/或划分为多个部分。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||