| 发明名称 | 端子压配合结构 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种端子压配合结构，其中该端子在没有增加其展开长度的情况下也可提高其保持强度。在该端子压配合结构中，从端子(1)的压配合部主体(2a)的两侧边的每个边突出形成的多个倒钩(3a、3b、3c)咬入到壳体(10)的压配合孔(11)的内壁上，从而该压配合部(2)压配合于壳体(10)中，所述压配合孔(11)容纳端子(1)的压配合部(2)。该压配合部(2)构造成单层平板结构，多个倒钩(3a、3b、3c)构造成，这些倒钩的尖端交替地位于压配合部(2)的相向的主表面的一侧和另一侧。 | ||
| 申请公布号 | CN1707861A | 申请公布日期 | 2005.12.14 |
| 申请号 | CN200510076182.1 | 申请日期 | 2005.06.08 |
| 申请人 | 安普泰科电子有限公司 | 发明人 | 野口幸雄 |
| 分类号 | H01R13/40 | 主分类号 | H01R13/40 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏;杨松龄 |
| 主权项 | 1.一种端子压配合结构，其中从端子的压配合部的主体的两侧边的每个边突出形成的多个倒钩咬入到壳体的压配合孔的内壁上，从而该压配合部压配合于壳体中，所述压配合孔容纳端子的压配合部，其中，该压配合部构造成单层平板结构，多个倒钩构造成，这些倒钩的尖端交替地位于压配合部的相向的主表面的一侧和另一侧。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||