发明名称 配线器具开关构件
摘要 一种配线器具开关构件,利用藉着对树脂成形品表面直接照射激光以低费用、树脂成形品的再生利用容易的无公害加工法,描绘利用可见性优异的黑色系着色的文字或花样,且平滑性优异、外观具有光泽感。本发明的配线器具开关构件含有ABS树脂或ABS树脂聚合物合金;自铜、镍以及铁所选择的过渡金属化合物和着色颜料。含有0.001~0.02质量%的碳黑,含有0.1~10质量%的二氧化钛。以YAG激光照射,将激光照射部1的表面粗糙度形成为3μm以下。将非激光照射部2的表面粗糙度形成为0.5μm以下。在该成形树脂材料中含有的碳黑的平均粒径为10~90nm。
申请公布号 CN1231937C 申请公布日期 2005.12.14
申请号 CN01117031.X 申请日期 2001.04.19
申请人 松下电工股份有限公司 发明人 桝井干生;北村启明;东启二;唐须靖隆;山本喜朗;朝见芳弘
分类号 H01H11/00 主分类号 H01H11/00
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波
主权项 1.一种配线器具开关构件,由成形树脂材料所成形,该成形树脂材料含有ABS树脂或ABS树脂聚合物合金以作为其树脂成分,且含有自铜、镍及铁所选择的至少一种过渡金属化合物和至少一种着色颜料;其特征在于:关于着色颜料,是在相对于成形树脂材料总量以0.001~0.02质量%的比例含有碳黑、且相对于成形树脂材料总量以0.1~10质量%的比例含有二氧化钛的成形树脂材料所构成的树脂成形品的表面,依功率密度5~40kW/cm2、脉宽70~200nsec的条件照射YAG激光,藉此而将激光照射部的表面粗糙度Rp形成为3μm以下,将未受到激光照射的非激光照射部的表面粗糙度Rp形成为0.5μm以下,以及在该成形树脂材料中含有的碳黑的平均粒径为10~90nm。
地址 日本大阪府