| 发明名称 | 产生金属层虚拟图案的方法 | ||
| 摘要 | 一种产生金属层虚拟图案的方法，其系于制作金属连线时，于原有具有固定布局的芯片上，提供一虚拟金属层图案，使芯片上各处的图案密度均匀，避免公知常见的负载效应问题，以利后续工艺，借以提升组件的可靠性，增加生产优良率。 | ||
| 申请公布号 | CN1231959C | 申请公布日期 | 2005.12.14 |
| 申请号 | CN01110336.1 | 申请日期 | 2001.04.04 |
| 申请人 | 华邦电子股份有限公司 | 发明人 | 叶垂奇;张威彦 |
| 分类号 | H01L21/768 | 主分类号 | H01L21/768 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王学强 |
| 主权项 | 1.一种产生金属层虚拟图案的方法，包括：提供一基底；于该基底上形成多个金属线；以及打断部分不需要的这些金属线间的连接，保留不需要电性连接的这些金属线，使得该基底形成电性连接之一金属层图案与一虚拟金属层图案，因此该基底具有均匀的图案密度。 | ||
| 地址 | 台湾新竹科学工业园区研新三路四号 | ||