| 发明名称 | 传导散热结构 | ||
| 摘要 | 一种传导散热结构，包括一呈板状的热传导基座、至少一与所述热传导基座相贴附的热管、以及一导热率远大于所述热传导基座的导热体；其中，所述热管呈弯曲状并埋设在所述热传导基座表面，且所述导热体贴附在所述热传导基座表面上，并与所述热管相接触；由此，可利用热管将导热体所吸收的热量均匀地分布在所述热传导基座上，来充分利用散热结构的散热面积，增加散热效果。 | ||
| 申请公布号 | CN2746530Y | 申请公布日期 | 2005.12.14 |
| 申请号 | CN200420117415.9 | 申请日期 | 2004.12.02 |
| 申请人 | 珍通科技股份有限公司 | 发明人 | 陈国星;林国仁 |
| 分类号 | H01L23/427;H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20 | 主分类号 | H01L23/427 |
| 代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余朦;方挺 |
| 主权项 | 1.一种传导散热结构，其特征在于，包括一呈板状的热传导基座至少一与所述热传导基座相贴附的热管以及一导热率大于所述热传导基座的导热体；所述热管呈弯曲状，设置在所述热传导基座表面，所述导热体贴附在所述热传导基座表面上，与所述热管相接触；由此，利用热管将导热体所吸收的热量，均匀地分布在所述热传导基座上，从而充分利用散热结构的散热面积，增加散热效果。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||