发明名称 |
在基体材料上经中间层形成薄膜的方法 |
摘要 |
本发明涉及在基体材料上经中间层形成优质的薄膜的技术。这样的成膜技术可较好地应用于,例如在超导线材和超导器件等中能利用的氧化物高温超导体薄膜的形成。其特征在于,在基体材料上经中间层形成薄膜的方法中,计算出该基体材料与中间层间的界面A的界面能量Ea和中间层与薄膜间的界面B的界面能量Eb,计算出在中间层不存在的状态下的基体材料与薄膜间的界面C的界面能量Ec,然后,选择满足Ea<Ec且Eb<Ec的条件的中间层材料。 |
申请公布号 |
CN1708608A |
申请公布日期 |
2005.12.14 |
申请号 |
CN200380102131.0 |
申请日期 |
2003.10.29 |
申请人 |
住友电气工业株式会社;财团法人国际超电导产业技术研究中心 |
发明人 |
长谷川胜哉;和泉辉郎;盐原融;菅原义弘;平山司;大场史康;几原雄一 |
分类号 |
C30B29/22;H01L39/24 |
主分类号 |
C30B29/22 |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
张平元;赵仁临 |
主权项 |
1.一种薄膜形成方法,该方法是在基体材料上经中间层形成薄膜的方法,其特征在于:计算出上述基体材料与上述中间层间的界面A的界面能量Ea和上述中间层与上述薄膜间的界面B的界面能量Eb,计算出在上述中间层不存在的状态下的上述基体材料与上述薄膜间的界面C的界面能量Ec,然后选择满足Ea<Ec且Eb<Ec的条件的中间层材料。 |
地址 |
日本大阪府 |