| 发明名称 | 导热衬底封装 | ||
| 摘要 | 一种用来安装集成电路(100)的衬底材料(130)，它包含导热材料的不导电网格(135)。由于网格是不导电的，故能够有目的地被构成来接触衬底附近的任何一个或所有电路迹线(155)，从而用电路迹线(155)作为热耦合的热沉。在一个优选实施方案中，导热的网格(135)取代了通常用于衬底的结构性玻璃纤维网格，从而使网格(135)能够起结构和热的双重功能。 | ||
| 申请公布号 | CN1708848A | 申请公布日期 | 2005.12.14 |
| 申请号 | CN200380102050.0 | 申请日期 | 2003.10.04 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | C·怀兰 |
| 分类号 | H01L23/373 | 主分类号 | H01L23/373 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴立明;梁永 |
| 主权项 | 1.一种集成电路器件(100)，包含：集成电路(110)以及用来安装集成电路(110)的衬底(130)；其中，衬底(130)包含至少一层导热且不导电的材料(135)，其配置为传导来自集成电路(110)的热。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||