发明名称 薄膜涂布装置及其方法和液体浸泡曝光装置及其方法
摘要 一种薄膜涂布装置及其方法和液体浸泡曝光装置及其方法,形成不含缺陷的品质好的抗蚀图案。从液体提供源经过粒子过滤装置(9)提供的药液(3)由滴出喷嘴(6)滴出在晶片表面。该粒子过滤装置(9)和滴出喷嘴(6)之间的管线上,安装着测定药液(3)中所含的气泡或粒子等微粒子状物质的量的微粒子测定装置(13)。再有,设置了常时收集进行导管开关的电磁控制阀(10)的控制电压值及微粒子测定装置(13)的测定值进行运算的运算装置(16)。在运算装置(16)中,算出一枚晶片涂布的药液中所含的微粒子状物质的数量,通过将该微粒子状物质的数与标准值比较,进行是否停止薄膜涂布装置的判定。
申请公布号 CN1707360A 申请公布日期 2005.12.14
申请号 CN200510076127.2 申请日期 2005.06.08
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 北端匡树;今井伸一
分类号 G03F7/16;G03F7/20;H01L21/027 主分类号 G03F7/16
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 汪惠民
主权项 1.一种薄膜涂布装置,从药液供给源经过粒子过滤装置提供的药液由滴出喷嘴滴出涂布在晶片表面形成薄膜,其特征为:包括:导管,连接上述粒子过滤装置和上述滴出喷嘴;电磁控制阀,进行上述导管的开关;微粒子测定装置,测定上述导管中所含粒子状物质的数量;数据收集单元,收集上述电磁控制阀的控制电压值及上述微粒子测定装置的测定值;运算电路,从上述数据收集单元收集的上述控制电压值及上述测定值,计算出涂布在上述每一枚晶片上的上述药液中所含的上述粒子状物质的数量。
地址 日本大阪府