发明名称 用于贴合按键的治具
摘要 本实用新型用于贴合按键的治具包括上模板、下模板及镶件,上模板上设置有硅胶安放部,下模板对应该硅胶安放部的位置设有按键安放区,该镶件设于相邻的按键安放区之间。下模板上设有与镶件呈网格状交错的凸条,该凸条与镶件之间形成按键安放区。下模板设有通孔,该通孔自按键安放区的底面贯穿下模板。硅胶安放部为凸伸设置,且其上设有通孔,该通孔贯穿上模板。上模板和下模板上设有导引装置,该导引装置包括设于上模板的导引柱或导引孔,下模板上对应设有导引孔或导引柱。通过镶件的设置,保证了相邻按键之间的间隙,从而有效地保证了手机键盘的质量。
申请公布号 CN2746503Y 申请公布日期 2005.12.14
申请号 CN200420105411.9 申请日期 2004.11.29
申请人 比亚迪股份有限公司 发明人 刘新朝;房婷婷
分类号 H01H11/00;H01H13/14 主分类号 H01H11/00
代理机构 深圳创友专利商标代理有限公司 代理人 向武桥
主权项 1.一种用于贴合按键的治具,包括上模板及下模板,上模板上设置有硅胶安放部,下模板对应该硅胶安放部的位置设有按键安放区,其特征在于:下模板上还设有镶件,该镶件位于相邻的按键安放区之间。
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