测试半导体器件中的膜层厚度专用的新图形识别标记

摘要

本发明提出一种测试半导体器件中的膜层厚度专用的新图形识别标记，它放在晶片上，是好的对比图形，用于图形识别。按本发明的专用新图形识别标记，设置在晶片上，该新图形识别标记的轮廓是，用两个几何形状相同但面积不同的边形或圆按面心重叠方式重叠，并按对角线或垂直直径划分成多个区域，其中，两个相邻的区域用不同的材料构成并具有不同的颜色，两个相邻区域中的一个区域用金属构成，例如铝、铜、银、或金等，而另一个区域用不同的材料构成，例如，介质材料、氧化物、氮化物、或氮氧化物(SiON)等，反之亦然，两个相邻区域的颜色不同，两个相邻区域构成在不同的膜层中，两个相邻区域具有从芯片底层开始计算的不同高度。

主权项

1、测试半导体器件中的膜层厚度专用的新图形识别标记，其特征是，该图形识别标记构成为，用两个几何形状相同但面积不同的多边形按面心重叠方式重叠，并按对角线划分成多个区域，这些区域分成两种区域，即区域(A)和区域(B)，其中两个相邻的区域(A)和区域(B)用不同的材料构成，两个相邻区域中的一个区域(A)用金属构成，而另一个区域(B)用不同的材料构成，反之，两个相邻区域中的一个区域(B)用金属构成，而另一个区域(A)用不同的材料构成，两个相邻区域(A和B)的颜色不同，例如，其中的一个区域(A)是白色，而另一个区域(B)是暗色，反之亦然，两个相邻区域构成在不同的膜层中，两个相邻区域具有从芯片底层开始计算的不同高度。