模块化集成电路及其制造方法

摘要

本发明提供一种模块化集成电路及其制造方法，其中该制造方法包括：形成一块功能性模块于第一晶圆制作场所，该功能性模块是在一功能性基板上形成至少一件功能性组件；形成导电层模块于第二晶圆制作场所，该导电层模块是在导电层基板上形成至少一导电层；以及借接合步骤使该功能性模块及导电层模块互相接合，并使该功能性模块上至少一功能性组件与该导电层模块上的导电层形成电性连接通路，以形成一集成电路。这样制造的模块化集成电路除可节省集成电路的制作时间及成本外，还可降低制造风险及提高其制作良率。此外，该模块化集成电路，也可同时利用该接合的基板，以达成该集成电路封装的目的，如此可节省集成电路封装制造时所需额外的时程及成本。

主权项

1、一种模块化集成电路制作方法，其包括下列步骤：形成一块功能性模块，其中该功能性模块是可在一块功能性基板上形成至少一件功能性组件；分别形成一块导电层模块，其中导电层模块是可在一块导电层基板形成至少一层导电层；及一个接合步骤使该功能性模块接合于该导电层模块，并使该功能性模块上的至少一件功能性组件与该导电层模块上的该导电层形成导电通路，以形成一个模块化集成电路。