加工精度良好的半导体模块及其制造方法和半导体装置

摘要

一种半导体模块及其制造方法，将绝缘树脂膜热压接并埋入半导体元件及无源元件中，形成配线后，压接具有元件间绝缘膜的凹部或具有贯通部的层积膜，在凹部内部埋入元件构成部件的材料，由此形成高电阻部件和高介电系数部件，形成电阻器和电容器。进而，形成上层绝缘树脂膜之后，形成具有卡尔多型聚合物的光致抗焊剂层，进行配线形成、焊锡电极形成。

主权项

1.一种半导体模块，其特征在于，包括：绝缘树脂膜；埋入所述绝缘树脂膜中的多个电路元件；设于所述绝缘树脂膜上层的抗焊剂层，所述多个电路元件固定于所述绝缘树脂膜上，所述抗焊剂层具有卡尔多型聚合物。