发明名称 |
用于集成电路芯片的冷却系统 |
摘要 |
一种用于集成电路芯片的冷却系统,包含一个蒸发器,与安装在主板上的集成电路芯片接触性地结合,并吸收集成电路芯片上产生的热量;一个压缩机,通过第一连接管连接着蒸发器;一个冷凝器,通过第二连接管连接着压缩机;一个膨胀装置,通过第三连接管连接着冷凝器,同时通过第四连接管连接着蒸发器;以及一个安装板,通过板联结装置安装在主板上且其上安装着压缩机、冷凝器和膨胀装置。该冷却系统可以使得集成电路芯片平稳运行,提高产品的可靠性。而且,即便集成电路芯片更高度地集成,也能得到有效的冷却。 |
申请公布号 |
CN1231966C |
申请公布日期 |
2005.12.14 |
申请号 |
CN02140525.5 |
申请日期 |
2002.07.08 |
申请人 |
LG电子株式会社 |
发明人 |
朴贞植;洪彦杓;朴龙乭;申东求;郑震映;李衡国 |
分类号 |
H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20 |
主分类号 |
H01L23/34 |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
顾红霞;朱登河 |
主权项 |
1.一种用于集成电路芯片的冷却系统,包括:一个蒸发器,与安装在主板上的集成电路芯片接触性地结合,并吸收集成电路芯片上产生的热量;一个压缩机,通过第一连接管连接着蒸发器;一个冷凝器,通过第二连接管连接着压缩机;一个膨胀装置,通过第三连接管连接着冷凝器,同时通过第四连接管连接着蒸发器;一个安装板,安装在主板上且其上安装着压缩机、冷凝器和膨胀装置;以及多个板联结装置,所述板联结装置设置于主板和安装板之间并将该安装板弹性地支撑在主板上以吸收压缩机的振动。 |
地址 |
韩国首尔 |