发明名称 温度传感器的结构及其制造方法
摘要 本发明涉及到温度传感器的结构及其制造方法,尤其是在打印机,复印机或空调机等几乎所有电子产品内/外部的热交换部分或加热部分周围设置温度传感器时,防止传感器脱离当初的安装位置,使其保持原状态,准确地感测温度,而且有绝缘和隔热作用,可提高温度传感器的寿命。其结构包括;板状固定端子,一侧设有固定孔,另一侧设有弯曲成垂直面向的两个端部,用来安装并固定热敏元件;用合成树脂射出成型的本体一侧突出形成有固定孔,用于在上述固定端子两个端部之间固定热敏元件,使其成为一体。
申请公布号 CN1707230A 申请公布日期 2005.12.14
申请号 CN200410087103.2 申请日期 2004.10.27
申请人 李在一 发明人 李在一
分类号 G01K1/20;G01K1/08;G01K7/02;G01K7/00 主分类号 G01K1/20
代理机构 北京金信立方知识产权代理有限公司 代理人 南霆
主权项 1、一种温度传感器的制造方法,其特征在于包括以下步骤:第一步:在热敏元件上固定电线;第二步:在温度传感器的热敏元件部分涂覆环氧树脂;第三步:将内部形成有固定端子连接部和成型部的上/下部模具进行分离;第四步:在上述分为上/下部分的下部模具的固定端子连接部插入固定端子;第五步:在插入至上述下部模具的固定端子上面安放热敏元件;第六步:上部模具与上述安放有热敏元件的下部模具相结合;第七步:向上述结合的模具内部射出合成树脂;第八步:冷却上述注入合成树脂的模具;第九步:从上述经冷却的模具中取出温度传感器;以及第十步:将从上述模具取出的温度传感器进行分离,并通过固定端子固定在电子产品内部发热装置周围。
地址 韩国京畿道