发明名称 剥离力调整方法、粘合剂层及带粘合剂的光学构件
摘要 一种硅酮剥离衬垫的剥离力调整方法,包括:在硅酮剥离衬垫的剥离处理面上设置含有基础聚合物和过氧化物的粘合剂组合物的层的工序、经加热使上述过氧化物的一部分或全部分解的工序。本发明提供一种在不使用再剥离剂等硅酮成分的条件下可容易地调整硅酮剥离衬垫的剥离力的方法。另外,还提供一种耐久性出色且具有适度的剥离力的光学构件用粘合剂层及其制造方法。进而,还提供具有上述粘合剂层的带粘合剂的光学构件以及使用该光学构件的图像显示装置。
申请公布号 CN1707326A 申请公布日期 2005.12.14
申请号 CN200510076004.9 申请日期 2005.06.03
申请人 日东电工株式会社 发明人 矢野浩平;诸石裕;中野史子;佐竹正之;细川敏嗣;小笠原晶子;白藤文明
分类号 G02F1/1333;G02F1/1335 主分类号 G02F1/1333
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 朱丹
主权项 1、一种硅酮剥离衬垫的剥离力调整方法,其特征在于,包括:在硅酮剥离衬垫的剥离处理面上设置含有基础聚合物和过氧化物的粘合剂组合物的层的工序、和经加热使所述过氧化物的一部分或者全部分解的工序。
地址 日本大阪府