| 发明名称 | 连结垫结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种连结垫结构及其制造方法，是由一沉积于上层导体层上具有多个独立介电质岛的内层介电层、沉积于独立介电质岛上的势垒层、配置于势垒层上与独立介电质岛间的导体材质以及定义成多个连结垫的金属层所组成。其中，独立介电质岛可以是一格栅状结构，且导体材质配置于格栅状结构的沟槽中，以及金属层配置于格栅状结构上。 | ||
| 申请公布号 | CN1231955C | 申请公布日期 | 2005.12.14 |
| 申请号 | CN03156817.3 | 申请日期 | 2003.09.08 |
| 申请人 | 旺宏电子股份有限公司 | 发明人 | 林明裕;何濂泽;丁茂益 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L21/28;H01L21/3205 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王学强 |
| 主权项 | 1.一种形成连结垫结构的方法，其特征是，其步骤包括：沉积一内层介电层于一上层导体层上；于该内层介电层中定义一在该上层导体层上方具有多个独立介电质岛的结构；沉积一势垒层于这些独立介电质岛上；形成一导体材质于这些独立介电质岛之间；沉积一金属层；以及在该金属层中定义多个连结垫。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区力行路16号 | ||