发明名称 | 一种印制电路板 | ||
摘要 | 一种涉及基本电气元件的印制电路板,用以降低系统的电源地阻抗。在所述的印制电路板中,对于同一电源,包括至少两个电源-地平面对;同一电源在印制电路板中设置于一个或多个电源平面上,电源平面之间通过通孔焊盘相连通;印制电路板还包括一个或多个地平面,地平面之间通过通孔焊盘相连通;每个电源平面透过一层介质与每个地平面之间交错相邻层叠,形成相应的电源-地平面对。本实用新型能有效降低同一电源的电源与地平面的高频阻抗,并且具有成本低且可靠性高的优点。 | ||
申请公布号 | CN2746715Y | 申请公布日期 | 2005.12.14 |
申请号 | CN200420089967.3 | 申请日期 | 2004.09.29 |
申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 全青山;张坤 |
分类号 | H05K1/16 | 主分类号 | H05K1/16 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 1、一种印制电路板,用以降低系统的电源地阻抗,其特征在于:在所述的印制电路板中,对于同一电源,包括至少两个电源-地平面对。 | ||
地址 | 518057广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 |