发明名称 散热装置组合
摘要 一种散热装置组合,用于帮助焊接在一电路板上的一电子元件散热,其包括一散热器、一固定架及一扣具。该散热器包括一基座及若干自该基座向上延伸的散热鳍片。该固定架包括两纵梁及两横肋,该两纵梁与两横肋包围形成一可容纳该散热器基座通过的通孔。该两横肋分别向下弯折延伸形成有一侧壁,该两侧壁的底部分别向内侧突伸一固定部,该固定部与该横肋之间形成一卡槽,该电子元件的两侧都装设在该卡槽内,从而将该固定架固定到电子元件。该固定架两纵梁外侧各向外突设有一卡钩,该扣具可与该卡钩相配合从而将该散热器固定到该固定架上。该散热装置组合结合牢固可靠,且不需要在电路板上开设装配孔而影响电路布线。
申请公布号 CN2746525Y 申请公布日期 2005.12.14
申请号 CN200420096018.8 申请日期 2004.09.24
申请人 东莞莫仕连接器有限公司;美国莫列斯股份有限公司 发明人 胡军良
分类号 H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20;F28F9/26 主分类号 H01L23/34
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 王燕秋
主权项 1、一种散热装置组合,用于帮助装设在一电路板上的一电子元件散热,其包括一散热器、一位于该散热器下方的固定架及一用于将该散热器固定到该固定架上的扣具;该散热器包括一基座及若干散热鳍片;其特征在于:该固定架是一框体,其包括两纵梁及两横肋,该两纵梁与两横肋包围形成一通孔,该两横肋分别向下弯折延伸形成有一侧壁,该两侧壁分别向内侧突伸一固定部,该固定部与该横肋之间形成有一卡槽,该电子元件的两侧可以装设在该固定架的卡槽中,从而将该固定架装设到电子元件上,该散热器的基座底部可通过该固定架的通孔而与该电子元件顶面相贴接从而为其散热。
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