| 发明名称 | 防止半导体组件引脚焊接短路的方法 | ||
| 摘要 | 一种防止半导体组件引脚焊接短路的方法包括：设置一接触区，该引脚是焊接在该接触区；设置一位于该接触区外围的焊接区，以提供一焊料在该焊接区而将该引脚焊接在该接触区；以及设置一位于该焊接区外围的阻焊区，以提供一阻焊剂覆盖在其上；当焊接该引脚时，焊料受到该阻焊区中的阻焊剂的阻挡，可防止该引脚因溢锡所产生的短路现象，从而避免了烧毁该半导体组件甚至该电路板情况的发生。 | ||
| 申请公布号 | CN1707766A | 申请公布日期 | 2005.12.14 |
| 申请号 | CN200410046240.1 | 申请日期 | 2004.06.04 |
| 申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 刘铭源;蔡国良 |
| 分类号 | H01L21/60;H05K3/34;B23K31/00 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人 | 刘激扬 |
| 主权项 | 1.一种防止半导体组件引脚焊接短路的方法，该引脚是焊接在一电路板上，其特征在于，该方法包括：设置一接触区，该引脚是焊接在该接触区；设置一位于该接触区外围的焊接区，以提供一焊料在该焊接区而将该引脚焊接在该接触区；以及设置一位于该焊接区外围的阻焊区，以提供一阻焊剂覆盖在其上。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市 | ||