| 发明名称 | 用于检查硅单晶棒上的切口位置的工具 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于检查硅单晶棒上切口位置的工具，它包括一个圆环体状的基架(3)、切口对准装置(10)、圆环形角度盘(4)，切口对准装置(10)与圆环体状的基架(3)连成一体，在圆环体状的基架(3)上的圆环状上表面上，有一个圆环形凹槽，在圆环形凹槽内安装有可在圆环形凹槽内转动的角度盘(4)，本工具结构简单，使用方便，精度高，精度可达1/4度。 | ||
| 申请公布号 | CN2746363Y | 申请公布日期 | 2005.12.14 |
| 申请号 | CN200320101920.X | 申请日期 | 2003.10.24 |
| 申请人 | 北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司 | 发明人 | 屠海令;戴小林;吴志强;王学锋;张果虎;周旗钢 |
| 分类号 | G01B5/24 | 主分类号 | G01B5/24 |
| 代理机构 | 北京元中知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 母宗绪 |
| 主权项 | 1.一种用于检查硅单晶体上切口位置的工具，其特征是，(1)它包括一个圆环体状的基架(3)、切口对准装置(10)、圆环形角度盘(4)；(2)切口对准装置(10)与圆环体状的基架(3)连成一体；(3)在圆环体状的基架(3)上的圆环状上表面上，有一个圆环形凹槽，在圆环形凹槽内安装有可在圆环形凹槽内转动的角度盘(4)。 | ||
| 地址 | 100088北京市新街口外大街2号 | ||