| 主权项 |
1.一种振荡电路,该振荡电路至少包含:一电容,位于一半导体晶片中;一导线,位于该半导体晶片之外,该导线之一端与该电容连接,用以作为该振荡电路之一电感;以及一导电涂膜,该导电涂膜之一端与该导线之另一端连接。2.如申请专利范围第1项所述之振荡电路,其中该导电涂膜之另一端与一接地端连接。3.如申请专利范围第1项所述之振荡电路,其中该导电涂膜更包含至少一切痕,利用该切痕改变电流在该导电涂膜上的流通路径或有效面积,以分别调整该振荡电路之一电感値或一电容値。4.如申请专利范围第1项所述之振荡电路,其中该导线系与空气直接接触。5.如申请专利范围第1项所述之振荡电路,其中该导线之材质为导电材料。6.如申请专利范围第1项所述之振荡电路,其中该导线之材质为金。7.如申请专利范围第1项所述之振荡电路,其中该导线之材质为银。8.如申请专利范围第1项所述之振荡电路,其中该导线之材质为铜。9.一种具有一振荡电路的电子装置,该电子装置至少包含:一积体电路,包含一电容以及一电路装置,该电容利用一端点与外连接;一导线,该导线之一端利用该端点与该电容连接以形成该振荡电路,用以产生一振荡讯号供该电路装置使用;以及一导电涂膜,该导电涂膜之一端与该导线之另一端连接。10.如申请专利范围第9项所述之电子装置,其中该导电涂膜之另一端与一接地端连接。11.如申请专利范围第9项所述之电子装置,其中该导电涂膜更包含一切痕,利用该切痕改变电流在该导电涂膜上的流通路径或有效面积,以分别调整该振荡电路之一电感値或一电容値。12.如申请专利范围第9项所述之电子装置,其中该导线系与空气直接接触。13.如申请专利范围第9项所述之电子装置,其中该导线之材质为导电材料。14.如申请专利范围第9项所述之电子装置,其中该导线之材质为金。15.如申请专利范围第9项所述之电子装置,其中该导线之材质为银。16.如申请专利范围第9项所述之电子装置,其中该导线之材质为铜。17.一种制造振荡电路的方法,该方法至少包含下列步骤:提供一电容;连接一导线之一端于该电容,以作为该振荡电路之一电感;以及连接一导电涂膜之一端于该导线之另一端。18.如申请专利范围第17项所述之制造振荡电路的方法,其中该方法更包含选择该导线之长度,使该导线呈现不同之电感値。19.如申请专利范围第17项所述之制造振荡电路的方法,其中该方法更包含选择该导线之线径,使该导线呈现不同之电感値。20.如申请专利范围第17项所述之制造振荡电路的方法,其中该方法更包含连接该导电涂膜之另一端于一接地端。21.如申请专利范围第17项所述之制造振荡电路的方法,其中该方法更包含形成一切痕于该导电涂膜上,利用该切痕调整该导电涂膜之有效面积,使该振荡电路呈现不同之电容値。22.如申请专利范围第17项所述之制造振荡电路的方法,其中该方法更包含形成一切痕于该导电涂膜上,利用该切痕改变电流在该导电涂膜上的流通路径,使该振荡电路呈现不同之电感値。23.如申请专利范围第22项所述之制造振荡电路的方法,其中形成该切痕的方法包含利用一雷射切割该导电涂膜以形成该切痕。24.如申请专利范围第21项所述之制造振荡电路的方法,其中形成该切痕的方法包含利用一雷射切割该导电涂膜以形成该切痕。25.如申请专利范围第17项所述之制造振荡电路的方法,其中该导线之材质为导电材料。26.如申请专利范围第17项所述之制造振荡电路的方法,其中该导线之材质为金。27.如申请专利范围第17项所述之制造振荡电路的方法,其中该导线之材质为银。28.如申请专利范围第17项所述之制造振荡电路的方法,其中该导线之材质为铜。29.一种制作振荡电路之方法,该方法包含:提供一积体电路,该积体电路内包括一电容;将该积体电路安装到一电路板;选取一导线,利用该导线之一长度及一线径以决定该导线之一电感値;将该导线之一端连接到该电容,其中该电容与该导线构成一振荡电路;以及将一导电薄膜之一端连接至该导线之另一端。30.如申请专利范围第29项所述之方法,更包含连接该导电涂膜之另一端于一接地端。31.如申请专利范围第29项所述之方法,更包含形成一切痕于该导电涂膜上,利用该切痕调整该导电涂膜之有效面积,使该振荡电路呈现不同之电容値。32.如申请专利范围第29项所述之方法,更包含形成一切痕于该导电涂膜上,利用该切痕改变电流在该导电涂膜上的流通路径,使该振荡电路呈现不同之电感値。33.如申请专利范围第31项所述之方法,其中形成该切痕的方法包含利用一雷射切割该导电涂膜以形成该切痕。34.如申请专利范围第32项所述之方法,其中形成该切痕的方法包含利用一雷射切割该导电涂膜以形成该切痕。35.如申请专利范围第29项所述之方法,其中该导线之材质为导电材料。36.如申请专利范围第29项所述之方法,其中该导线之材质为金。37.如申请专利范围第29项所述之方法,其中该导线之材质为银。38.如申请专利范围第29项所述之方法,其中该导线之材质为铜。39.如申请专利范围第29项所述之方法,其中该导线系透过一打线机形成于该电路板之上。图式简单说明:第1图系绘示习知积体电路之部分示意图。第2图系绘示本发明之一较佳实施例之电路图。第3图系绘示本发明之一较佳实施例之示意图。第4图系绘示本发明中之导电涂膜之等效电路图。第5A-5B图系绘示本发明中之切痕之示意图。第6A-6B图系绘示本发明中之切痕之示意图。 |
