| 主权项 |
1.一种导线布局结构,适于作为一晶片之导线布局结构,其中该晶片具有一接合垫区与相邻之一元件区,且该晶片更包括一基板,该导线布局结构至少包括:多数个导线层,依序重叠于该基板之上;多数个介电层,分别配置于二相邻之该些导线层之间;以及多数个插塞,分别贯穿该些介电层而电性连接该些导线层,其中该些导线层之最远离该基板者于该接合垫区系形成多数个接合垫,且靠近该元件区的该些接合垫会在该元件区经由最远离该基板之导线层来跨越至少一非讯号控制之导线层,再以该些插塞电性连接至较靠近该基板之该些导线层。2.如申请专利范围第1项所述之导线布局结构,其中靠近该元件区的该些接合垫包括多数个讯号接合垫。3.如申请专利范围第1项所述之导线布局结构,其中远离该元件区的该些接合垫包括多数个非讯号接合垫。4.如申请专利范围第3项所述之导线布局结构,其中最远离该元件区的接合垫包括一接地接合垫。5.如申请专利范围第3项所述之导线布局结构,其中次远离该元件区的接合垫包括一电源接合垫。6.如申请专利范围第1项所述之导线布局结构,其中该些导线层包括一第一至第N导线层9N系大于2的自然数,而该第一至第N导线层系依序配置于该基板之上,且该第N导线层之置于该元件区的部分系直接电性连接至最靠近该元件区的该些接合垫。7.如申请专利范围第6项所述之导线布局结构,其中最远离该元件区的该些接合垫包括接地接合垫,并直接电性连接至该第N-2导线层。8.如申请专利范围第6项所述之导线布局结构,其中次远离该元件区的该些接合垫包括电源接合垫,并直接电性连接至该第N-1导线层。9.如申请专利范围第6项所述之导线布局结构,其中次靠近该元件区的该些接合垫系藉由该第N-1导线层而电性连接至该第N导线层之位于该元件区的部分。图式简单说明:第1图绘示为习知一种应用于晶片之导线布局结构的局部俯视示意图。第2图绘示为第1图沿Ⅰ-Ⅰ'线的剖面示意图。第3图绘示为第2图沿Ⅱ-Ⅱ'线的剖面示意图。第4图绘示为本发明较佳实施例之一种导线布局结构应用于晶片的局部俯视示意图。第5图绘示为第4图沿Ⅲ-Ⅲ'线的剖面示意图。第6图绘示为第4图沿Ⅳ-Ⅳ'线的剖面示意图。 |
