发明名称 同频天线整合结构及方法
摘要 一种同频天线整合结构及方法,系用以达成一干扰隔离度以避免干扰,此同频天线整合结构包括多个天线本体(radiator)以收发多个无线讯号,这些天线本体之间具有第一高度差及相对应配置,以达成该干扰隔离度,其中,此相对应配置能够使得这些天线本体之电流分布方向皆为正交。此外,这些天线本体任一个更可具有一阶梯状(ladder-shaped)结构,以形成第二高度差于此天线本体之一平面,而且此同频天线整合结构尚可包括多个接地点,系配置于这些天线本体之间,以提供这些天线本体接地与促进干扰隔离度。
申请公布号 TWI245456 申请公布日期 2005.12.11
申请号 TW094106861 申请日期 2005.03.07
申请人 宏达国际电子股份有限公司 发明人 徐瑞鸿;陈允达;周建邦
分类号 H01Q1/52 主分类号 H01Q1/52
代理机构 代理人 许乃丹 台北县板桥市双十路2段6之12号6楼
主权项 1.一种同频天线整合结构,系设于一无线通讯装置,该同频天线整合结构包含:一第一天线本体,系用以收发一第一操作频段之一第一无线讯号;以及一第二天线本体,系用以收发该第一操作频段之一第二无线讯号,系设于该第一天线本体之一第一对应位置且该第一天线本体及该第二天线本体之间具有一第一预设高度差。2.如申请专利范围第1项所述之同频天线整合结构,其中该第一无线讯号系为一蓝芽无线讯号。3.如申请专利范围第1项所述之同频天线整合结构,其中该第二无线讯号系为一无线广域讯号。4.如申请专利范围第1项所述之同频天线整合结构,其中该第一对应位置系使得该第一天线本体之一电流分布方向与该第二天线本体之一电流分布方向形成一正交特性。5.如申请专利范围第1项所述之同频天线整合结构,其中该同频天线整合结构更包含一第三天线本体系设于该第一天线本体及该第二天线本体之一第二对应位置,其中该第二相对应配置系使得该第三天线本体之一电流分布方向分别与该第一天线本体及该第二天线本体之一电流分布方向形成一正交特性。6.如申请专利范围第5项所述之同频天线整合结构,其中该第一天线本体系形成一阶梯状且该第一天线本体之一第一顶面与该第一天线本体之一第二顶面形成一第二预设高度差。7.如申请专利范围第5项所述之同频天线整合结构,其中该同频天线整合结构更包含复数个接地点,系设于该天线本体之间供以一接地。8.一种同频天线整合结构,系用以达成一干扰隔离度以避免干扰,该同频天线整合结构包含:至少三天线本体,系用以收发至少三无线讯号,其中该三天线本体之相互间各系具有一第一预设高度差及一相对应配置,以达成该干扰隔离度。9.如申请专利范围第8项所述之同频天线整合结构,其中该天线本体系形成一阶梯状且该天线本体之一第一顶面与该天线本体之一第二顶面形成一第二预设高度差。10.如申请专利范围第8项所述之同频天线整合结构,其中该无线讯号系为一2.4GHz之无线讯号。11.如申请专利范围第8项所述之同频天线整合结构,其中该无线讯号系为一2.4GHz之无线讯号之一倍频讯号。12.如申请专利范围第8项所述之同频天线整合结构,其中该相对应配置系使得该天线本体之一电流分布方向两相互之间形成一正交特性。13.如申请专利范围第8项所述之同频天线整合结构,其中该同频天线整合结构更包含复数个接地点,系配置于该天线本体之间系供以一接地。14.如申请专利范围第8项所述之同频天线整合结构,其中该天线本体系一平面天线。15.如申请专利范围第8项所述之同频天线整合结构,其中该天线本体系为一嵌片天线。16.如申请专利范围第8项所述之同频天线整合结构,其中该同频天线整合结构系用于一可携式通讯装置。17.一种同频天线结构整合方法,系设于一无线通讯装置,该同频天线结构整合方法包含:设一第一天线本体于该无线通讯装置上,系用以收发一第一操作频段之一第一无线讯号;提供于该第一天线本体之一第一对应位置于该无线通讯装置上;以及设一第二天线本体于该第一对应位置上,系用以收发一第一操作频段之一第二无线讯号且形成一第一预设高度差于该第一天线本体及该第二天线本体之间。18.如申请专利范围第17项所述之同频天线结构整合方法,其中更包含提供一蓝芽无线讯号作为该第一无线讯号。19.如申请专利范围第17项所述之同频天线结构整合方法,其中更包含提供一无线广域讯号做为该第二无线讯号。20.如申请专利范围第17项所述之同频天线结构整合方法,其中形成该第一对应位置步骤中,更包含使该第一天线本体之一电流分布方向与该第二天线本体之一电流分布方向形成一正交特性。21.如申请专利范围第17项所述之同频天线结构整合方法,其中更包含提供一第三天线本体系设于该第一天线本体及该第二天线本体之一第二对应位置。22.如申请专利范围第21项所述之同频天线结构整合方法,其中于提供一第三天线本体步骤中,更包含使该第三天线本体之一电流分布方向分别与该第一天线本体及该第二天线本体之一电流分布方向形成一正交特性。23.如申请专利范围第17项所述之同频天线结构整合方法,其中于设该第一天线本体步骤中,更包含形成一阶梯状且使该第一天线本体之一第一顶面与该第一天线本体之一第二顶面形成一第二预设高度差。24.如申请专利范围第17项所述之同频天线结构整合方法,其中更包含形成复数个接地点于无线通讯装置上供该天线本体之一接地。图式简单说明:第一图系习知通讯系统天线配置之示意图。第二图系依据本发明较佳实施例之同频天线整合结构之示意图。第三图系依据本发明较佳实施例之一同频天线整合结构之示意图。第四图系依据本发明较佳实施例之一同频天线整合结构之侧视图。第五图系依据本发明较佳实施例之可抑制相互干扰之同频天线装置之示意图。第六图系为本发明同频天线整合结构中之阶梯状结构之示意图。第七图系为本发明同频天线整合结构中之另一阶梯状结构之示意图。第八图系依据本发明较佳实施例之同频天线整合结构之示意图。第九图系依据本发明较佳实施例之同频天线整合结构之侧视图。第十图系依据本发明实施例之同频天线整合方法之流程图。
地址 桃园县桃园市兴华路23号