| 主权项 |
1.一种具晶片承座之导线架,包含:一晶片承座;复数个联结杆,其系连接于该晶片承座;复数个金属耳,其系连接于该晶片承座之侧边,每一金属耳系具有一加强孔及一耳轮面;及复数个内引脚,其系设于该晶片承座之外围。2.如申请专利范围第1项所述之具晶片承座之导线架,其中该些金属耳系直接连接于该晶片承座之侧边,且不与该些联结杆连接。3.如申请专利范围第1项所述之具晶片承座之导线架,其中该些金属耳系具有一上表面及一下表面,该些加强孔系贯穿该些金属耳之上表面与下表面。4.如申请专利范围第1项所述之具晶片承座之导线架,其中该些金属耳之该些加强孔系为半蚀刻凹穴。5.如申请专利范围第1项所述之具晶片承座之导线架,其中该些金属耳系具有复数个连接部,其系连结固定该些耳轮面于该晶片承座。6.如申请专利范围第5项所述之具晶片承座之导线架,其中该些金属耳之该些耳轮面系高于该晶片承座。7.如申请专利范围第5项所述之具晶片承座之导线架,其中该些金属耳之该些耳轮面系较下沉于该晶片承座。8.如申请专利范围第1项所述之具晶片承座之导线架,其中该些金属耳之该些耳轮面系介于该晶片承座与该些内引脚之间。9.如申请专利范围第1项所述之具晶片承座之导线架,其中该些金属耳之该些耳轮面系形成有一电镀层。10.如申请专利范围第1项所述之具晶片承座之导线架,其中每一联结杆系具有一弯折部,使得该晶片承座较下沉于该些内引脚。11.如申请专利范围第1项所述之具晶片承座之导线架,其中该晶片承座系呈矩形,该些联结杆系连接于该晶片承座之角隅。12.一种半导体封装构造,其系以具晶片承座之导线架所形成,该半导体封装构造系包含:一具晶片承座之导线架,其系包含:一晶片承座;复数个联结杆,其系连接于该晶片承座;复数个金属耳,其系连接于该晶片承座之侧边,每一金属耳系具有一加强孔及一耳轮面;及复数个内引脚,其系设于该晶片承座之外围;一晶片,其系具有一主动面及一背面,该主动面系形成有复数个第一焊垫,该背面系贴设于该晶片承座;复数个第一焊线,其系连接该些第一焊垫与该些内引脚;及一封胶体,其系包覆该晶片与该些第一焊线。13.如申请专利范围第12项所述之半导体封装构造,其中该封胶体系填充于该些金属耳之该些加强孔之中。14.如申请专利范围第12项所述之半导体封装构造,其中该晶片承座之底面系显露于该封胶体。15.如申请专利范围第12项所述之半导体封装构造,其另包含至少一第二焊线,该晶片之该主动面系形成有至少一第二焊垫,该第二焊线系连接该第二焊垫与其中一金属耳。16.如申请专利范围第12项所述之半导体封装构造,其中该些金属耳系直接连接于该晶片承座之侧边而不与该些联结杆连接。17.如申请专利范围第12项所述之半导体封装构造,其中该些金属耳系具有复数个连接部,其系连结固定该些耳轮面于该晶片承座,并使得该些金属耳之该些耳轮面系高于该晶片。18.如申请专利范围第12项所述之半导体封装构造,其中该些金属耳之该些耳轮面系介于该晶片承座与该些内引脚之间。19.如申请专利范围第12项所述之半导体封装构造,其中该些金属耳之该些耳轮面系形成有一电镀层。20.如申请专利范围第12项所述之半导体封装构造,其中每一联结杆系具有一弯折部,使得该晶片承座较下沉于该些内引脚。21.一种具晶片承座之导线架,其系包含一晶片承座及一金属耳,该金属耳系具有一加强孔及一耳轮面,其特征在于,该金属耳系直接连接于该晶片承座之侧边。22.如申请专利范围第21项所述之具晶片承座之导线架,其中该金属耳系具有一连接部,其系连结固定该耳轮面于该晶片承座。23.如申请专利范围第22项所述之具晶片承座之导线架,其中该金属耳之该耳轮面系高于该晶片承座。24.如申请专利范围第22项所述之具晶片承座之导线架,其中该金属耳之该耳轮面系较下沉于该晶片承座。25.如申请专利范围第21项所述之具晶片承座之导线架,其中该晶片承座系呈矩形,该金属耳系形成于该晶片承座之侧边。26.如申请专利范围第21项所述之具晶片承座之导线架,其中该金属耳之该耳轮面系形成有一电镀层。图式简单说明:第1图:中国台湾专利公告第424313「半导体晶片封装构造」之导线架之上视示意图;第2图:中国台湾专利公告第424313所揭示之半导体晶片封装构造之截面示意图;第3图:依本发明,一种导线架之上视示意图;及第4图:依本发明,该导线架及使用该导线架之半导体封装构造之截面示意图。 |
