发明名称 | 端子结构改良(七) | ||
摘要 | 本创系提供一种端子结构改良(七),其结构特征为由前体一侧延伸凸出一卡合片,其内部并有一弹片,又前体另一侧延伸有压合片及导电压合片。 | ||
申请公布号 | TWM283412 | 申请公布日期 | 2005.12.11 |
申请号 | TW094211108 | 申请日期 | 2005.07.01 |
申请人 | 胡连精密股份有限公司 | 发明人 | 方凯平 |
分类号 | H01R9/03 | 主分类号 | H01R9/03 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种端子结构改良(七),其端子系由前体、卡合片、弹片、压合片、导电压合片所构成,其结构特征为端子一侧设置为前体,于前体内延伸有卡合片,于数卡合片另一侧延伸设有弹片,又于端子另一侧延伸有对应设置,且用以固定导线之电压合片及压合片。图式简单说明:第一图系本创作之立体图。第二图系本创作之剖视图。第三图系本创作之实施例图之一。第四图系本创作之实施例图之二。第四之一图系本创作之实施例图之三。第四之二图系本创作之实施例图之四。 | ||
地址 | 台北县汐止市环河街68号 |