发明名称 端子结构改良(七)
摘要 本创系提供一种端子结构改良(七),其结构特征为由前体一侧延伸凸出一卡合片,其内部并有一弹片,又前体另一侧延伸有压合片及导电压合片。
申请公布号 TWM283412 申请公布日期 2005.12.11
申请号 TW094211108 申请日期 2005.07.01
申请人 胡连精密股份有限公司 发明人 方凯平
分类号 H01R9/03 主分类号 H01R9/03
代理机构 代理人
主权项 一种端子结构改良(七),其端子系由前体、卡合片、弹片、压合片、导电压合片所构成,其结构特征为端子一侧设置为前体,于前体内延伸有卡合片,于数卡合片另一侧延伸设有弹片,又于端子另一侧延伸有对应设置,且用以固定导线之电压合片及压合片。图式简单说明:第一图系本创作之立体图。第二图系本创作之剖视图。第三图系本创作之实施例图之一。第四图系本创作之实施例图之二。第四之一图系本创作之实施例图之三。第四之二图系本创作之实施例图之四。
地址 台北县汐止市环河街68号