| 主权项 |
1.一种印刷电路板的连接构造,其特征为电性连接FPC者,且:上述FPC包含:长条状之基材;及叠层于该基材表面而沿着上述基材之轴方向延伸之复数导体部;上述印刷电路板包含二平板状之电路板本体;设于该电路板本体一端面而插入上述FPC前端之插入口;及由上述电路板本体之表面贯穿至上述插入口之内壁面的复数个穿通孔端子;藉由将上述FPC插入上述印刷电路板之插入口,上述FPC之导体部分别抵接于上述穿通孔端子。2.如申请专利范围第1项之印刷电路板的连接构造,其中上述FPC之导体部藉由将熔融之焊锡流入于上述穿通孔端子而焊接于上述穿通孔端子。3.如申请专利范围第1项之印刷电路板的连接构造,其中对上述穿通孔端子压入上述压入配合销。4.如申请专利范围第3项之印刷电路板的连接构造,其中上述压入配合销包含:收容于上述穿通孔端子内之本体;设于上述本体之一端侧且由上述插入口之内壁面突出之抵接部;及设于上述本体之另一端侧而露出上述印刷电路板表面的圆形凸缘部。5.如申请专利范围第1至4项中任一项之印刷电路板的连接构造,其中上述印刷电路板之电路板本体系层叠第一外层板、形成有至一端面之切槽的内层板及第二外层板而形成;上述穿通孔端子系形成于上述第一外层板;上述插入口系以上述第一外层板、上述内层板之切槽及上述第二外层板包围而形成。6.如申请专利范围第5项之印刷电路板的连接构造,其中上述第一外层板及上述第二外层板于两面上形成电路图案;并层叠半固化片及铜箔,藉由镀焊锡法予以一体化。图式简单说明:图1系以本发明之第一实施方式之FPC及印刷电路板为示之立体图。图2系上述实施方式之印刷电路板之分解立体图。图3系以上述实施方式之FPC插入印刷电路板时之状态为示之剖面图。图4系以本发明之第二实施方式之FPC及印刷电路板为示之立体图。图5系以上述实施方式之FPC插入印刷电路板时之状态为示之剖面图。 |
