发明名称 微型机器之制造方法
摘要 本发明系一种不须要特殊之封装技术,即可进行牺牲层之除去及封装的微型机器之制造方法。此具备振动子(4)之微型机器(1)之制造方法,包含有:在振动子(4)的可动部周围形成牺牲层之工序;以罩覆膜(8)覆盖牺牲层上,并且在该罩覆膜(8)形成连通于牺牲层的贯通孔(10)之工序;为了在可动部周围形成空间,而使用贯通口(10)进行除去牺牲层的牺牲层蚀刻之工序;以及在进行了牺牲层蚀刻后,进行减压下之成膜处理,密封贯通孔(10)之工序。
申请公布号 TWI245020 申请公布日期 2005.12.11
申请号 TW093109159 申请日期 2004.04.02
申请人 新力股份有限公司 发明人 多田正裕;木下隆;田中均洋;山口征也;御手洗俊;难波田康治
分类号 B81C1/00 主分类号 B81C1/00
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种微型机器之制造方法,其特征为:该微型机器具备振动子,此制造方法包含;在前述振动子之可动部周围形成牺牲层之工序;以罩覆膜覆盖前述牺牲层上,并且在该罩覆膜形成连通前述牺牲层的贯通口之工序;为了在前述可动部周围形成空间,而使用前述贯通口进行除去前述牺牲层的牺牲层蚀刻之工序;以及在进行了前述牺牲层蚀刻后,进行减压下之成膜处理,密封前述贯通孔之工序。2.如请求项1之微型机器之制造方法,其中适用于具有对前述振动子激励振动的手段之微型机器。3.如请求项2之微型机器之制造方法,其中在激励前述振动之手段使用静电。4.如请求项2之微型机器之制造方法,其中在激励前述振动之手段系使用压电。5.如请求项1之微型机器之制造方法,其中前述减压下之成膜处理为利用溅镀之成膜处理。图式简单说明:图1A至图1B系显示藉由本发明所获得的MEMS之一构成例的说明图,图1A为其平面图、图1B为其正面图、图1C为图1A之A-A'剖面图。图2A至2D系显示本发明之MEMS之制造方法的一步骤之说明图(之一),图2A-图2D分别为显示各步骤之图。图3A至3D系显示本发明之MEMS之制造方法的一步骤之说明图(之二),图3A-图3D分别为显示各步骤之图。图4系显示藉由本发明所获得的MEMS之其他构成例之说明图。
地址 日本