| 主权项 |
1.一种整合表面声波滤波元件(SAW Filter)与收发器( Transceiver)之装置,该装置包括: 一基板(Substrate),于该基板上形成一导电层( Conductive layer),该导电层系作为电路连接之用; 一收发器,置放于该基板上,该导电层与该收发器 以金属导线电性连接; 一表面声波滤波元件,置放于该收发器上,一空气 腔(Air Cavity)附盖于该表面声波滤波元件上,该空气 腔与该表面声波滤波元件之间留有一间隙(Gap),该 导电层与该表面声波滤波元件以金属导线电性连 接;及 一封胶化合物(Molding Compound),系用来密封( Encapsulating)该基板、该收发器、该表面声波滤波 元件与彼此间之线路; 藉此,利用元件堆叠(Stack)方式完成该表面声波滤 波元件与该收发器之整合。 2.如申请专利范围第1项所述之整合表面声波滤波 元件与收发器之装置,其中该基板系为一半导体材 质基板。 3.如申请专利范围第1项所述之整合表面声波滤波 元件与收发器之装置,其中该基板系为一玻璃(Glass )材质基板。 4.如申请专利范围第1项所述之整合表面声波滤波 元件与收发器之装置,其中该收发器周遭更增加复 数个焊垫(Bond Pad)。 5.如申请专利范围第1项所述之整合表面声波滤波 元件与收发器之装置,其中该空气腔系为一半导体 材质。 6.如申请专利范围第1项所述之整合表面声波滤波 元件与收发器之装置,其中该空气腔系为一玻璃材 质。 7.如申请专利范围第1项所述之整合表面声波滤波 元件与收发器之装置,其中该空气腔与该表面声波 滤波元件间之该间隙,系为一真空状态。 8.如申请专利范围第1项所述之整合表面声波滤波 元件与收发器之装置,其中该空气腔与该表面声波 滤波元件间之该间隙,系填充各种气体。 9.如申请专利范围第1项所述之整合表面声波滤波 元件与收发器之装置,其中该表面声波滤波元件周 遭更增加复数个焊垫。 10.如申请专利范围第1项所述之整合表面声波滤波 元件与收发器之装置,其中该表面声波滤波元件、 该收发器与该导电层彼此间系以金属导线电性相 接。 11.如申请专利范围第1项所述之整合表面声波滤波 元件与收发器之装置,其中该封胶化合物系为一陶 瓷(Ceramic)材料化合物。 12.如申请专利范围第1项所述之整合表面声波滤波 元件与收发器之装置,其中该封胶化合物系为一塑 胶(Plastic)材料化合物。 13.如申请专利范围第1项所述之整合表面声波滤波 元件与收发器之装置,其中该封胶化合物系为一金 属(Metal)材料化合物。 14一种整合表面声波滤波元件与收发器之装置,该 装置包括: 一导线架(Lead Frame),系作为电路连接之用; 一收发器,置放于该导线架之晶粒基座上,该导线 架与该收发器以金属导线电性连接; 一表面声波滤波元件,置放于该收发器上,一空气 腔(Air Cavity)附盖于该表面声波滤波元件上,该空气 腔与该表面声波滤波元件之间留有一间隙(Gap)该 导线架与该表面声波滤波元件以金属导线电性连 接;及 一封胶化合物,系用来密封该收发器、该表面声波 滤波元件、该导线架与彼此间之线路; 藉此,利用元件堆叠方式完成该表面声波滤波元件 与该收发器之整合。 15.如申请专利范围第14项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之装置,其中该收发器周遭更增加 复数个焊垫(Bond Pad)。 16.如申请专利范围第14项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之装置,其中该空气腔系为一半导 体材质。 17.如申请专利范围第14项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之装置,其中该空气腔系为一玻璃 材质。 18.如申请专利范围第14项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之装置,其中该空气腔与该表面声 波滤波元件间之该间隙,系为一真空状态。 19.如申请专利范围第14项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之装置,其中该空气腔与该表面声 波滤波元件间之该间隙,系填充各种气体。 20.如申请专利范围第14项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之装置,其中该表面声波滤波元件 周遭更增加复数个焊垫。 21.如申请专利范围第14项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之装置,其中该表面声波滤波元件 、该收发器与该导线架彼此间系以金属导线电性 相接。 22.如申请专利范围第14项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之装置,其中该封胶化合物系为一 陶瓷材料化合物。 23.如申请专利范围第14项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之装置,其中该封胶化合物系为一 塑胶材料化合物。 24.如申请专利范围第14项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之装置,其中该封胶化合物系为一 金属材料化合物。 25.一种整合表面声波滤波元件与收发器之方法,该 方法包括下列步骤: 放置一基板(Substrate),于该基板上形成一导电层( Conductive layer); 填涂一黏着层(Epoxy layer)于该基板上; 将一收发器(Transceiver)放置在该基板上; 形成一薄形隔离层在该收发器上; 放置一表面声波滤波元件(SAW Filter)在该收发器上; 将该表面声波滤波元件、该收发器与该导电层彼 此间以金属导线电性连接; 将一封胶化合物密封该基板、该收发器、该表面 声波滤波元件与彼此间之线路;及 形成(Shaping)一整合型晶片。 26.如申请专利范围第25项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之方法,其中放置一基板之步骤, 该基板系为一半导体材质基板。 27.如申请专利范围第25项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之方法,其中放置一基板之步骤, 该基板系为一玻璃材质基板。 28.如申请专利范围第25项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之方法,其中填涂一黏着层之步骤 ,该黏着层材料系为银胶。 29.如申请专利范围第25项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之方法,其中将一收发器放置在该 基板上之步骤,该收发器周遭更增加复数个焊垫。 30.如申请专利范围第25项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之方法,其中放置一表面声波滤波 元件在该收发器上之步骤,该表面声波滤波元件周 遭更增加复数个焊垫。 31.如申请专利范围第25项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之方法,其中放置一表面声波滤波 元件在该收发器上之步骤,更有一空气腔附盖于该 表面声波滤波元件上,该空气腔与该表面声波滤波 元件之间留有一间隙。 32.如申请专利范围第31项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之方法,其中放置一表面声波滤波 元件在该收发器上之步骤,该空气腔系为一半导体 材质。 33.如申请专利范围第31项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之方法,其中放置一表面声波滤波 元件在该收发器上之步骤,该空气腔系为一玻璃材 质。 34.如申请专利范围第31项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之方法,其中放置一表面声波滤波 元件在该收发器上之步骤,该间隙系为一真空状态 。 35.如申请专利范围第31项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之方法,其中放置一表面声波滤波 元件在该收发器上之步骤,该间隙系填充各种气体 。 36.如申请专利范围第25项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之方法,其中封胶之步骤,所用之 封胶化合物系为一陶瓷材料化合物。 37.如申请专利范围第25项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之方法,其中封胶之步骤,所用之 封胶化合物系为一塑胶材料化合物。 38.如申请专利范围第25项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之方法,其中封胶之步骤,所用之 封胶化合物系为一金属材料化合物。 39.一种整合表面声波滤波元件与收发器之方法,该 方法包括下列步骤: 放置一导线架(Lead Frame); 填涂一黏着层于该导线架之晶粒基座上; 将一收发器放置在该导线架之晶粒基座上; 形成一薄形隔离层在该收发器上; 放置一表面声波滤波元件在该收发器上; 将该表面声波滤波元件、该收发器与该导线架彼 此间以金属导线电性连接; 将一封胶化合物密封该导线架、该收发器、该表 面声波滤波元件与彼此间之线路;及 形成一整合型晶片。 40.如申请专利范围第39项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之方法,其中填涂一黏着层之步骤 ,该黏着层材料系为银胶。 41.如申请专利范围第39项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之方法,其中将一收发器放置在该 导线架之晶粒基座上之步骤,该收发器周遭更增加 复数个焊垫。 42.如申请专利范围第39项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之方法,其中放置一表面声波滤波 元件在该收发器上之步骤,该表面声波滤波元件周 遭更增加复数个焊垫。 43.如申请专利范围第39项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之方法,其中放置一表面声波滤波 元件在该收发器上之步骤,更有一空气腔附盖于该 表面声波滤波元件上,该空气腔与该表面声波滤波 元件之间留有一间隙。 44.如申请专利范围第43项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之方法,其中放置一表面声波滤波 元件在该收发器上之步骤,该空气腔系为一半导体 材质。 45.如申请专利范围第43项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之方法,其中放置一表面声波滤波 元件在该收发器上之步骤,该空气腔系为一玻璃材 质。 46.如申请专利范围第43项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之方法,其中放置一表面声波滤波 元件在该收发器上之步骤,该间隙系为一真空状态 。 47.如申请专利范围第43项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之方法,其中放置一表面声波滤波 元件在该收发器上之步骤,该间隙系填充各种气体 。 48.如申请专利范围第39项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之方法,其中封胶之步骤,所用之 封胶化合物系为一陶瓷材料化合物。 49.如申请专利范围第39项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之方法,其中封胶之步骤,所用之 封胶化合物系为一塑胶材料化合物。 50.如申请专利范围第39项所述之整合表面声波滤 波元件与收发器之方法,其中封胶之步骤,所用之 封胶化合物系为一金属材料化合物。 图式简单说明: 第一图为习知整合表面声波滤波元件与收发器之 装置结构示意图; 第二图为本发明整合表面声波滤波元件与收发器 之装置结构示意图; 第三图为本发明整合表面声波滤波元件与收发器 之装置结构另一实施例示意图; 第四图为本发明整合表面声波滤波元件与收发器 之方法流程示意图;及 第五图为本发明整合表面声波滤波元件与收发器 之方法流程另一实施例示意图。 |
