| 主权项 |
1.一种灵厝钟鼓楼结构,其灵厝系由若干质轻易搬 运之组装体组成,且每一组装体均设有一或一以上 之接合面,于每一相对应之接合面预定处各设一可 相互容插套合之凸部及凹部,令每一组装体藉由凸 部及凹部之组接而呈现出钟鼓楼之层次,且每一凸 部及凹部相套合后,每一接合面恰可相对贴齐密合 以保持平整外观;藉此,俾使灵厝于组装上更为省 时省力,而可改善传统灵厝繁琐复杂的编织及绑结 之手工制程,以达组装上之便利性及具效率者。 2.如申请专利范围第1项所述之灵厝钟鼓楼结构,其 中凸部及凹部系可分别设为中空方柱状或方槽状 者。 3.如申请专利范围第1项所述之灵厝钟鼓楼结构,其 中凸部及凹部系可分别设为中空圆管状或圆槽状 者。 4.如申请专利范围第1项所述之灵厝钟鼓楼结构,其 中组装体系可设为保丽龙材且一体发泡成型者。 5.如申请专利范围第1项所述之灵厝钟鼓楼结构,其 中每一组装体之凸部及凹部可分别设一卡体及一 止体而相互钩卡定位者。 6.如申请专利范围第1项所述之灵厝钟鼓楼结构,其 中组装体于具卡体之凸部周边切设有弹性缺槽可 顺势推挤入凹部内者。 7.如申请专利范围第1项所述之灵厝钟鼓楼结构,其 中凸部及凹部系可设为各式形状者。 8.如申请专利范围第1项所述之灵厝钟鼓楼结构,其 中组装体系可设为第一组装体、第二组装体及第 三组装体者。 9.如申请专利范围第8项所述之灵厝钟鼓楼结构,其 中第一组装体、第二组装体及第三组装体系可以 层状组合者。 10.如申请专利范围第9项所述之灵厝钟鼓楼结构, 其中第一组装体及第三组装体之接合面系位于第 二组装体之两侧,令第二组装体之相对侧各设一接 合面与第一及第三组装体之接合面相对应,于每一 接合面各设一可相互容插套合之凸部及凹部者。 11.如申请专利范围第9项所述之灵厝钟鼓楼结构, 其中第三组装体系由两具容置空间之底座以胶带 对称黏贴组成而形成一凹部者。 12.如申请专利范围第9项所述之灵厝钟鼓楼结构, 其中第一组装体及第二组装体系可设呈对称状而 组设于第三组装体上方形成钟鼓楼状者。 13.如申请专利范围第12项所述之灵厝钟鼓楼结构, 其中第一组装体及第二组装体之纵向相对内侧面 及底端各设一纵向接合面及横向接合面,且于纵向 接合面之预定处对应设一凸部及凹部而可相互容 插套合使横向接合面贴合后于接合处恰形成一凸 部而可容套于第三组装体之凹部者。 图式简单说明: 第一图:系为本创作之立体分解图。 第二图:系为本创作之立体组合图。 第三图:系为本创作之组合剖面图。 第四图:系为本创作之另一局部组合剖面图。 第五图:系为本创作之又一局部组合剖面图。 第六图:系为本创作另一实施例之立体分解图。 第七图:系为本创作另一实施例之组合剖面图。 |
