用以清洗在进行化学及机械性平坦化处理中所用装置的组成物

摘要

本发明关于用于清洗CMP装置所用之化学组成物及方法，其包括载运CMP泥浆至需求点之传送导管内部。本发明之化学组成物也系有用于晶圆本身之后段CMP清洗。三类的清洗组成物系说明，全都系溶液。其中一类宜在酸硷度介于大约11至大约12之范围内操作而且宜包含一种或更多非离子型界面活性剂、一种或更多简单的胺类、一种界面活性剂或增稠剂例如一种或更多可溶性二醇有机化合物及一种或更多季铵。第二类的清洗组成物宜在酸硷度接近8.5操作且含柠檬酸及草酸。第三类的组成物系酸性的，其宜介于大约1.5至大约3之范围内，其宜包含至少一种氧化酸、至少一种清洗剂、至少一种增稠剂及至少一种阴离子型界面活性剂。本发明较佳的组成物中大抵上不含氟化氢及氢氧化钾。本发明的某些组成物经展示系有利地用于清洗CMP装置之泥浆分配系统。

主权项

1.一种用以移除化学及机械性平坦化残余物之组 成物,其包含一种含有一种非离子型界面活性剂、 一种简单胺、一种增稠剂、及一种季铵之水溶液, 其中该溶液具有酸硷度为10至12.5,且该增稠剂为一 种二醇有机化合物或其聚合物质。 2.如申请专利范围第1项之组成物,其中大抵上不含 氟化氢及氢氧化钾。 3.如申请专利范围第1项之组成物,其中该非离子型 界面活性剂系选自一羟基化合物、二羟基化合物 及彼之混合物。 4.如申请专利范围第3项之组成物,其中该非离子型 界面活性剂系3,5-二甲基-1-己炔-3-醇。 5.如申请专利范围第1项之组成物,其中该简单胺具 有1至8个碳原子。 6.如申请专利范围第5项之组成物,其中该简单胺具 有1至8个碳原子。 7.如申请专利范围第5项之组成物,其中该简单胺含 有羟基官能基。 8.如申请专利范围第7项之组成物,其中该简单胺系 一乙醇胺。 9.如申请专利范围第1项之组成物,其中该增稠剂系 二醇有机化合物。 10.如申请专利范围第1项之组成物,其中该增稠剂 系选自乙二醇、丙二醇、聚环氧乙烯、聚环氧丙 烯及彼之混合物。 11.如申请专利范围第1项之组成物,其中该季铵系 氢氧化四甲基铵。 12.如申请专利范围第1项之组成物,其中该酸硷度 系11至12。 13.一种用以清洗来自化学及机械性平坦化泥浆分 配系统之残余物之方法,其包含: a)使如申请专利范围第1项之组成物经由该泥浆分 配系统以至少等于抽取系统所需最低体积之用量 流动;而且, b)维持该泥浆流达一段足以移除来自该泥浆分配 系统残余物之时间。 14.如申请专利范围第13项之方法,其还包含紧接着 其步骤(b)之后: c)用去离子水冲洗该泥浆分配系统。