| 主权项 |
1.一种电路板,系用以装设至少一发光二极体,该电 路板包含有: 一基板; 多数金属垫,各该金属垫系设于该基板之一表面, 且用以电性连接各该发光二极体;以及 多数导体,各该导体设于该基板,且分别电性连接 于各该金属垫; 至少一该导体具有一散热区,各该散热区系铺设于 该基板,各该散热区之面积尺寸大于该导体所连接 之金属垫的面积尺寸。 2.依据申请专利范围第1项所述之电路板,其中该等 散热区之面积大于该金属垫之面积四倍。 3.依据申请专利范围第1项所述之电路板,其中该基 板之另一表面具有至少一延伸散热区,该等延伸散 热区系与该等散热区相互电性连通。 4.依据申请专利范围第3项所述之电路板,其中该基 板另具有至少一贯孔,该等散热区系藉由各该贯孔 电性连通于该等延伸散热区。 5.一种电路板,包含有: 一基板; 一第一金属垫与一第二金属垫,该第一金属垫系用 以电性连接一发光二极体之负极,该第二金属垫系 用以电性连接该发光二极体之正极;以及 一第一导体与一第二导体,该第一导体与该第二导 体系设于该基板之一表面,该第一导体连接于该第 一金属垫,该第二导体连接于该第二金属垫,该第 一导体具有一散热区,该散热区之面积尺寸大于该 第一金属垫之面积尺寸。 6.依据申请专利范围第5项所述之电路板,其中该散 热区之面积大于该第一金属垫之面积四倍。 7.依据申请专利范围第5项所述之电路板,其中该基 板具有一正面以及一背面,该散热区设于该正面, 该第一导体另具有至少一延伸散热区,各该延伸散 热区设于该背面,该散热区及该等延伸散热区之间 系以至少一贯孔相互电性连接。 8.依据申请专利范围第5项所述之电路板,其中该第 二导体亦具有一散热区,该第二导体之散热区系设 于该正面或该背面。 9.依据申请专利范围第5项所述之电路板,其中该第 二导体具有复数第二散热区,该些第二散热区分设 于该正面及该背面。 10.一种电路板,包含有: 一基板; 复数第一金属垫与复数第二金属垫,各该第一金属 垫系用以电性连接一发光二极体之负极,各该第二 金属垫系用以电性连接该发光二极体之正极;以及 一第一导体与一第二导体,该第一导体与该第二导 体系设于该基板之一表面,该第一导体连接于该些 第一金属垫,该第二导体连接于该些第二金属垫, 该第一导体具有一散热区,该散热区之面积尺寸大 于各该第一金属垫之面积尺寸四倍。 11.依据申请专利范围第10项所述之电路板,其中该 基板具有一正面以及一背面,该散热区设于该正面 ,该第一导体另具有至少一延伸散热区,各该延伸 散热区设于该背面,该散热区及该等延伸散热区之 间系以至少一贯孔相互电性连接。 12.依据申请专利范围第10项所述之电路板,其中该 第二导体亦具有一散热区,该第二导体之散热区系 设于该正面或该背面。 13.依据申请专利范围第10项所述之电路板,其中该 第二导体具有复数第二散热区,该些第二散热区分 设于该正面及该背面。 14.一种电路板,包含有: 一基板; 复数第一金属垫与复数第二金属垫,各该第一金属 垫系用以电性连接一发光二极体之负极,各该第二 金属垫系用以电性连接该发光二极体之正极;以及 至少一导体,该等导体系设于该基板之一表面,且 电性连接于各该第一金属垫与各该第二金属垫; 其中一该导体连接于一该第一金属垫以及一该第 二金属垫,该导体具有至少一散热区,各该散热区 之面积尺寸大于各该第一金属垫或各该第二金属 垫之面积尺寸四倍。 15.依据申请专利范围第14项所述之电路板,其中该 基板之另一表面具有至少一延伸散热区,该等延伸 散热区系与该等散热区相互电性连通。 16.依据申请专利范围第14项所述之电路板,其中该 基板另具有至少一贯孔,该等散热区系藉由各该贯 孔电性连通于该等延伸散热区。 图式简单说明: 第一图系本创作第一较佳实施例之前视图; 第二图系本创作第二较佳实施例之前视图; 第三图系本创作第三较佳实施例之前视图; 第四图系本创作第三较佳实施例之后视图; 第五图系本创作第四较佳实施例之后视图; 第六图系本创作第五较佳实施例之前视图; 第七图系本创作第五较佳实施例之后视图; 第八图系本创作第六较佳实施例之后视图;以及 第九图系本创作第七较佳实施例之前视图。 |
