| 主权项 |
1.一种压合制程之电性检测装置,包括: 一被压合元件; 一压合元件,配置于该被压合元件上; 一压合部,用以连接该压合元件及该被压合元件; 一导引元件,具有一第一端及一第二端,该第一端 系耦接于该压合部,该第二端系配置于该被压合元 件且形成一第一测试部;以及 一电性测试器,用以测试该第一测试部,间接测得 该压合部之一电阻値。 2.如申请专利范围第1项所述之电性检测装置,其中 该压合部包括一第一凸块及一第二凸块,该第一凸 块与该第二凸块导通。 3.如申请专利范围第2项所述之电性检测装置,其中 该压合元件包括一导通线路,用以导通该第一凸块 及该第二凸块以形成一电性回路。 4.如申请专利范围第2项所述之电性检测装置,其中 该压合部更包括一导电垫,配置于该压合元件上, 用以连接该第一凸块及该第二凸块以形成一电性 回路。 5.如申请专利范围第1项所述之电性检测装置,其中 该第一测试部系为一引脚或一引线。 6.如申请专利范围第1项所述之电性检测装置,其中 该被压合元件系一玻璃基板。 7.如申请专利范围第1项所述之电性检测装置,其中 该压合元件系为一驱动晶片。 8.如申请专利范围第6项所述之电性检测装置,其中 该电性检测装置更包括一软性电路板,压合于该玻 璃基板,该软性电路板具有一第二测试部,与该第 一测试部耦接,使得该电性测试器经由该第一测试 部及该第二测试部,间接测得该压合部之该电阻値 。 9.如申请专利范围第8项所述之电性检测装置,其中 该第二测试部系一引脚或一引线。 10.如申请专利范围第8项所述之电性检测装置,其 中电性检测装置更包括一印刷电路板,压合于该软 性电路板,该印刷电路板具有一第三测试部,与该 第二测试部耦接,使得该电性测试器经由该第一测 试部、该第二测试部及该第三测试部,间接测得该 压合部之该电阻値。 11.如申请专利范围第10项所述之电性检测装置,其 中该第三测试部系一引脚或一引线。 12.一种压合制程之电性检测方法,包括: 提供一被压合元件及一压合元件; 形成一压合部于该压合元件上,且该压合部具有一 电性回路; 以该压合部连接该压合元件及该被压合元件; 将一导引元件之一第一端耦接于该压合部,且将该 导引元件之一第二端配置于该被压合元件,并于该 第二端形成一第一测试部;以及 测试该第一测试部,间接测得该压合部之一电阻値 。 13.如申请专利范围第12项所述之电性检测方法,其 中该方法更包括: 定义一压合合格电阻値; 输出该电阻値;及 比对该电阻値与该压合合格电阻値。 14.如申请专利范围第12项所述之电性检测方法,其 中该压合部包括一第一凸块及一第二凸块,该第一 凸块与该第二凸块导通。 15.如申请专利范围第14项所述之电性检测方法,其 中该方法更包括: 形成一导通线路于该压合元件;及 将该第一凸块与该第二凸块配置于该导通线路上, 以形成该电性回路。 16.如申请专利范围第14项所述之电性检测方法,其 中该方法更包括: 形成一导电垫于该压合元件;及 将该第一凸块及该第二凸块配置于该导电垫,以形 成该电性回路。 17.如申请专利范围第12项所述之电性检测方法,其 中该被压合元件系一玻璃基板。 18.如申请专利范围第12项所述之电性检测方法,其 中该压合元件系为一驱动晶片。 19.如申请专利范围第17项所述之电性检测方法,其 中该电性检测方法更包括: 提供一软性电路板,该软性电路板具有一第二测试 部; 压合该软性电路板及该玻璃基板,使得该第二测试 部与该第一测试部耦接;及 经由该第一测试部及该第二测试部,间接测得该压 合部之该电阻値。 20.如申请专利范围第19项所述之电性检测方法,其 中电性检测方法更包括: 提供一印刷电路板,该印刷电路板具有一第三测试 部; 压合于该印刷电路板及该软性电路板,使得该第三 测试部与该第二测试部耦接;及 经由该第一测试部、该第二测试部及该第三测试 部,间接测得该压合部之该电阻値。 图式简单说明: 第1A图绘示依照本发明一第一实施例之压合制程 之电性检测装置的俯视图。 第1B图绘示乃为透过导电线路导通第1A图中之压合 部之剖面图。 第1C图绘示乃为透过专电垫导通第1A图中之压合部 之剖面图。 第2图绘示依照本发明一第二实施例之压合电性检 测装置的俯视图。 第3图绘示依照本发明一第三实施例之压合电性检 测装置的俯视图。 第4A图绘示乃为四点量测电性检测装置之俯视图 。 第4B图绘示乃为透过导电垫导通第4A图中之压合部 之剖面图。 第4C图绘示乃为透过导通线路导通第4A图中之压合 部之剖面图。 第5图绘示本发明之压合制程之电性检测方法的流 程图。 |
