发明名称 防止物镜于聚焦过程刮伤碟片的方法与装置
摘要 一种防止物镜于聚焦过程刮伤碟片的方法,适用于一光碟装置,首先,光碟装置于一第一速度对于一碟片进行聚焦伺服,并记录光碟装置于第一速度完成对碟片聚焦伺服之时间,从而得到一聚焦限制时间。当光碟装置对于碟片再次进行聚焦伺服时,限制相应之聚焦时间必须不大于此聚焦限制时间,而若相应之聚焦时间大于聚焦限制时间时,则强制光碟装置重新对于碟片进行聚焦伺服。
申请公布号 TWI245284 申请公布日期 2005.12.11
申请号 TW092110129 申请日期 2003.04.30
申请人 建兴电子科技股份有限公司 发明人 徐正煜;符湘益;李敦介;陈福祥;蔡燿州
分类号 G11B7/09;G11B21/21 主分类号 G11B7/09
代理机构 代理人
主权项 1.一种防止物镜于聚焦过程刮伤碟片的方法,适用 于一光碟装置,包括下列步骤: 该光碟装置于一第一速度对于一碟片进行聚焦伺 服; 记录该光碟装置于该第一速度完成对该碟片聚焦 伺服之时间,从而得到一聚焦限制时间;以及 当该光碟装置对于该碟片再次进行聚焦伺服时,限 制相应之聚焦时间必须不大于该聚焦限制时间。 2.如申请专利范围第1项所述之防止物镜于聚焦过 程刮伤碟片的方法,更包括当该光碟装置对于该碟 片再次进行聚焦伺服且相应之聚焦时间大于该聚 焦限制时间时,强制该光碟装置重新对于该碟片进 行聚焦伺服。 3.如申请专利范围第2项所述之防止物镜于聚焦过 程刮伤碟片的方法,更包括若于一既定时间内该光 碟装置无法完成对于该碟片进行聚焦伺服,则放弃 对于该碟片进行聚焦伺服。 4.如申请专利范围第3项所述之防止物镜于聚焦过 程刮伤碟片的方法,更包括该光碟装置送出一聚焦 错误讯号。 5.如申请专利范围第2项所述之防止物镜于聚焦过 程刮伤碟片的方法,更包括若于一既定次数内该光 碟装置无法完成对于该碟片进行聚焦伺服,则放弃 对于该碟片进行聚焦伺服。 6.如申请专利范围第5项所述之防止物镜于聚焦过 程刮伤碟片的方法,更包括该光碟装置送出一聚焦 错误讯号。 7.如申请专利范围第1项所述之防止物镜于聚焦过 程刮伤碟片的方法,其中该第一速度系该光碟装置 之低倍速度。 8.一种防止物镜于聚焦过程刮伤碟片的装置,包括: 一光学读取装置,于一第一速度对于一碟片进行聚 焦伺服;以及 一处理模组,记录该光学读取装置于该第一速度完 成对该碟片聚焦伺服之时间,从而得到一聚焦限制 时间,且当该光学读取装置对于该碟片再次进行聚 焦伺服时,则限制相应之聚焦时间必须不大于该聚 焦限制时间。 9.如申请专利范围第8项所述之防止物镜于聚焦过 程刮伤碟片的装置,其中该处理模组更当该光学读 取装置对于该碟片再次进行聚焦伺服且相应之聚 焦时间大于该聚焦限制时间时,强制该光学读取装 置重新对于该碟片进行聚焦伺服。 10.如申请专利范围第9项所述之防止物镜于聚焦过 程刮伤碟片的装置,若于一既定时间内该光学读取 装置无法完成对于该碟片进行聚焦伺服,则该光学 读取装置放弃对于该碟片进行聚焦伺服。 11.如申请专利范围第10项所述之防止物镜于聚焦 过程刮伤碟片的装置,该处理模组更送出一聚焦错 误讯号。 12.如申请专利范围第9项所述之防止物镜于聚焦过 程刮伤碟片的装置,若于一既定次数内该光学读取 装置无法完成对于该碟片进行聚焦伺服,则该光学 读取装置放弃对于该碟片进行聚焦伺服。 13.如申请专利范围第12项所述之防止物镜于聚焦 过程刮伤碟片的装置,该处理模组更送出一聚焦错 误讯号。 14.如申请专利范围第8项所述之防止物镜于聚焦过 程刮伤碟片的装置,其中该第一速度系该处理模组 内定之低倍速度。 图式简单说明: 第1图为一示意图系显示光碟机之聚焦过程中光学 读取装置与碟片之距离。 第2图为一示意图系显示依据本发明实施例之防止 物镜于聚焦过程刮伤碟片之装置之系统架构。 第3图为一流程图系显示依据本发明实施例之防止 物镜于聚焦过程刮伤碟片之方法之操作流程。
地址 新竹市科学园区力行路12号5楼
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