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发明名称 Soldering apparatus of wire treatment device
摘要
申请公布号 KR200403517(Y1) 申请公布日期 2005.12.09
申请号 KR20050027191U 申请日期 2005.09.21
申请人 发明人
分类号 H02G1/12;(IPC1-7):H02G1/12 主分类号 H02G1/12
代理机构 代理人
主权项
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